（原标题：拓宽存储器封测布局 长电科技44.73亿元收购晟碟半导体迎来新弘扬）

长电科技(600584)斥资44.73亿元收购晟碟半导体迎来了新弘扬。8月11日晚间，长电科技发布公告称，这次收购赢得闵行区设想和当然资源局审批欢喜，同期，公司收到国度市集监督料理总局下发的《筹划者贯串反把持审查不予退却决定书》。

来往对价约44.73亿元

公告裸露，凭据晟碟半导体与出让东谈主（即上海市闵行区设想和当然资源局）签署的地皮使用权出让契约的计划商定，“地皮使用权东谈主出资比例结构、名目公司（即标的公司）股权结构发生变化的，应预先经出让东谈主欢喜”。近日，晟碟半导体收到了上海市闵行区设想和当然资源局出具的欢喜函，欢喜来往拟定的股权变更。

同期，公司已收到国度市集监督料理总局下发的《筹划者贯串反把持审查不予退却决定书》，决定对来往不予退却，来往各方不错践诺贯串。

公开贵府裸露，长电科技是公共超越的集成电路制造和技能劳动提供商，提供全所在的芯片制品制造一站式劳动，包括集成电路的系统集成、设想仿真、技能开发、居品认证、晶圆中测、晶圆级中谈封装测试、系统级封装测试、芯片制品测试并可向天下各地的半导体客户提供直运劳动。公司在中国、韩国及新加坡领有两大研发中心和六大集成电路制品出产基地，业务机构散布于天下各地，可与公共客户进行细密的技能相助并提供高效的产业链撑握。

晟碟半导体配置于2006年，位于上海市闵行区，主要从预先进闪存存储居品的封装和测试，居品类型主要包括iNAND闪存模块，SD、MicroSD存储器等。证券时报·e公司记者了解到，晟碟半导体出售方母公司Western Digital Corporation（“西部数据”）是公共超越的存储器厂商，自2003年起便与长电科技诞滋弥远相助计划，是其蹙迫客户之一。

本年3月，长电科技董事会审议通过了《对于公司全资子公司长电科技料理有限公司收购晟碟半导体（上海）有限公司80%股权的议案》，欢喜长电科技料理有限公司（简称“长电料理公司”）以现款时势收购SANDISK CHINA LIMITED握有的晟碟半导体80%的股权。凭据公告，来往对价以北京亚太联华金钱评估有限公司出具的评估诠释为依据，由来往两边协商笃定。经来往两边充分相易协商来往对价约6.24亿好意思元（约合东谈主民币44.73亿元）。来往完成后，长电料理公司握有晟碟半导体80%股权，SANDISK CHINA LIMITED握有20%股权。

握续加强产业布局

数据裸露，本年以来，我国集成电路相差口保握向好态势。8月7日，海关总署发布的数据裸露，本年7月，我国集成电路出口金额985.6亿元，同比增长26.77%，出口额已并吞9个月同比增长。本年前7个月，我国集成电路出口6409.1亿元，同比增长25.8%，在出口的要点商品中，增幅仅次于船舶；累计入口额同比增长14.4%，相差口累计数据已并吞7个月保握双位数增长。

长电科技此前发布的2024年一季度功绩诠释裸露，炒白银诠释期内，公司罢了营业收入68.42亿元，同比增长16.75%；归母净利润为1.35亿元，同比增长23.01%；罢了筹划行为产生的现款流量净额13.73亿元，同比增长11.26%。

对于收购晟碟半导体，有业内巨匠暗示，本次来往将有助于长电科技与西部数据诞生起更细密的策略相助计划，增强客户黏性。

凭据WSTS（天下半导体营业统计组织）统计，存储芯片是半导体第二大细分市集，占比28%傍边，2024年瞻望存储芯片市集范围将达到1300亿好意思元。在公共存储市聚积，NAND闪存芯片范围约占40%傍边，2021年到2027年的复合增长率为8%。

“本次来往完成之后，出售方至极关联方在一段时候内将握续看成标的公司的主要大概独一的客户，标的公司的筹划功绩将赢得一定的保证。长电科技将转折为止标的公司并对其财务进行并表。这将有助于增厚长电科技的功绩。”上述巨匠以为，本次来往完成之后，将扩大长电科技在存储及运算电子规模的市集份额，擢升智能化制造水平，酿成各异化竞争上风。

还有业内巨匠指出，半导体封测开发全体国产化率仍偏低，跟着先进封装产线扩产股东，对计划开发的需求也将加多，国内封装开发厂在先进封装规模积极布局，有望在国产替代大潮中获取更多市集份额。

在此配景下，看成封测规模的龙头企业，记者了解到，长电科技一直在积极布局。在高性能先进封装规模，公司推出的XDFOI Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按所在干涉通晓量产阶段。华夏证券研报指出，XDFOI技能是一种面向Chiplet的极高密度、多扇出型封装高密度异构集成料理决议，袒护了现时市集上的主流2.5D Chiplet决议，经由握续研发与客户居品考证，XDFOI技能已在东谈主工智能、高性能计较、5G、汽车电子等规模哄骗，为客户提供了外型更轻视、数据传输速度更快、功率损耗更小的芯片制品制造料理决议。

日前，长电科技还晓喻，公司与磁性传感器IC和功率IC规模的超越制造商Allegro MicroSystems达成策略相助，两边将要点诞生高精度磁传感器和电源管贯通决决议的腹地化封装和测试智力，计划居品可泛泛哄骗于汽车电子、工业等规模，费力于为中国客户提供更快的反映时候和更定制化的料理决议。

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