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沪硅产业:11月5日融资买入1.03亿元,融资融券余额7.14亿元
发布日期:2024-11-08 15:42    点击次数:137

本站音信,11月5日,沪硅产业(688126)融资买入1.03亿元,融资偿还5324.85万元,融资净买入4982.16万元,融资余额7.12亿元,近20个往改日中有12个往改日出现融资净买入。

融券方面,当日融券卖出1.09万股,融券偿还1.72万股,融券净买入6300.0股,买卖融券余量10.64万股。

融资融券余额7.14亿元,较昨日高涨7.49%。

小常识融资融券:融资等于证券公司告贷给投资者买股票,到期将本金和利息一同还了就行,融券不错认知成是投资者借股票来卖的理由,到期把股票还纪念并支付利息。一般来说,投资者会出于看好股价而融资买入股票,看空股价而融券卖出股票。

以上本体为本站据公开信息整理,由智能算法生成,不组成投资提出。



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